多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-047599
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352174
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。【解決手段】多層プリント配線板は、コア基板30にICチップ20を予め内蔵させて、該ICチップ20のダイパッド24には、第1薄膜層33,第2薄膜層36、厚付け膜37からなるトラジション層を38を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ICチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド24上に3層のトラジション層38を設けることで、ダイパッド24上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド24とバイアホール60との接続性や信頼性を向上させる。

請求項（抜粋）：

電子部品が内蔵された基板上に層間樹脂絶縁層と導体層とが繰り返し形成される多層プリント配線板において、前記該電子部品のパッド部分には、最下層の層間樹脂絶縁層のバイアホールと接続するためのトラジション層が少なくとも2層で形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H01L 23/12 N

Fターム (45件)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD15 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF12 , 5E346FF14 , 5E346FF17 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH02 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子回路基板の高密度実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-139275 出願人：日本電気株式会社
ICパッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-033130 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
特開昭64-025427

全件表示

前のページに戻る