特許
J-GLOBAL ID：200903054032981818
電子部品の接続構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-284435
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115260
出願日： 1993年10月19日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 隣接電極間においてショートすることなくファインピッチに対応することができ、かつ各電極によって高さや接続抵抗のバラツキの少ない電子部品の接続構造を得る。【構成】 第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極とを導電性粒子を介して電気的に接続し、該第1の電子部品と該第2の電子部品とを絶縁性接着剤により固定した電子部品の接続構造において、導電性粒子を各電極上に、互いに接することなく同数ずつ所定の場所に配置したことを特徴とする電子部品の接続構造。
請求項（抜粋）：
第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極とを導電性粒子を介して電気的に接続し、該第1の電子部品と該第2の電子部品とを絶縁性接着剤により固定した電子部品の接続構造において、導電性粒子を各電極上に、互いに接することなく同数ずつ所定の場所に配置したことを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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