特許

J-GLOBAL ID：200903054035548775

ワークの支持体および該支持体を用いたワークの加工方法

発明者： 若山 洋司 ,  佐藤 陽輔
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-028732
公開番号（公開出願番号）：特開2009-183997
出願日： 2008年02月08日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】 レーザーダイシングにおいて、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止すること。 【解決手段】 本発明に係る支持体は、ポリ(オキシアルキレン)からなることを特徴としている。かかる支持体は、レーザーダイシングにおいて、ワークを保持するチャックテーブルのワーク保持部材として特に好ましく用いられる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

レーザー加工されるワークの支持体であって、ポリ(オキシアルキレン)からなる支持体。

IPC (4件)：

B23K 26/10 ,  H01L 21/301 ,  B28D 7/04 ,  H01L 21/683

FI (5件)：

B23K26/10 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 N ,  B28D7/04 ,  H01L21/68 P

Fターム (23件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  4E068AD01 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA57 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-019915   出願人：株式会社ディスコ
• レーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-017815   出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (2件)

• レーザー加工対象物載置台、及びこれを備えるレーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-189117   出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
• レーザー加工対象物載置台、及びこれを備えるレーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-341580   出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社