特許
J-GLOBAL ID：200903054071202737

輸送用通い函

発明者：
山代 順一

山代 順一 について

, 
松井 雅美

松井 雅美 について


出願人/特許権者：
株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテック について


代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293578
公開番号（公開出願番号）：特開2001-114336
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：
【要約】【課題】 発送品の仕訳管理を容易に行うことができ、且つ、廃棄物を発生させずに搬送コストを低減できる輸送用通い函を提供する。【解決手段】 多数の外部接続端子を有する半導体集積回路パッケージを収納したトレイ11、又は半導体装置用リードフレームを収納した密閉容器12からなる収納部材を複数積層した収納体13を梱包する輸送用通い函10は、上部に開口部14を有する函体15と、函体15の底板16の上面に設けられ、収納体13の下部を支持する緩衝支持部18と、函体15の内部に形成され、収納体13が格納される収納空間部19と、函体15の開口部14を覆い、収納体13の上部を緩衝部材20を介して押圧固定する開閉可能な蓋21と、函体15又は蓋21の内側若しくは外側に設けられ無線によってデータを伝達する集積回路チップを内蔵した管理用無線タグ22を装入するタグ装入ポケット23とを有する。
請求項（抜粋）：
多数の外部接続端子を有する半導体集積回路パッケージを収納したトレイ、又は半導体装置用リードフレームを収納した密閉容器からなる収納部材を複数積層した収納体を梱包する輸送用通い函において、上部に開口部を有する函体と、前記函体の底板の上面に設けられ、前記収納体の下部を支持する緩衝支持部と、前記函体の内部に形成され、前記収納体が格納される収納空間部と、前記函体の前記開口部を覆い、前記収納体の上部を緩衝部材を介して押圧固定する開閉可能な蓋と、前記函体又は前記蓋の内側若しくは外側に設けられ、無線によってデータを伝達する集積回路チップを内蔵した管理用無線タグを装入するタグ装入ポケットとを有することを特徴とする輸送用通い函。
IPC (2件)：
B65D 69/00 ,  B65D 85/86
FI (2件)：
B65D 69/00 ,  B65D 85/38 L
Fターム (30件)：
3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC03 ,  3E067AC14 ,  3E067BA05A ,  3E067BB14A ,  3E067BC07A ,  3E067EA17 ,  3E067EC31 ,  3E067EE60 ,  3E067FA01 ,  3E067FA04 ,  3E067FC01 ,  3E067GD03 ,  3E096AA03 ,  3E096AA13 ,  3E096BA08 ,  3E096CA02 ,  3E096CB03 ,  3E096DA03 ,  3E096DA30 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02X ,  3E096EA03Y ,  3E096FA02 ,  3E096FA03 ,  3E096FA09 ,  3E096FA10 ,  3E096GA07 ,  3E096GA20
引用特許：
審査官引用 (3件)

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