高周波用モジュール基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206033
公開番号（公開出願番号）：特開平11-055010
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】複数層に渡り構成された信号線路を、板状導体にて接続したときに発生する特性インピーダンスの変化を低減できる高周波用モジュール基板を提供する。【解決手段】複数の誘電体層10〜13を積層するとともに、2層の誘電体層11、12にそれぞれ信号線路21、22を形成し、これらの信号線路21、22を誘電体層の積層方向に形成された板状導体41により連結してなるものであり、2層の誘電体層11、12にそれぞれ形成された信号線路21、22の線路幅が異なり、かつこれらの信号線路21、22を連結する板状導体41の両側の幅が、それぞれ信号線路21、22の線路幅と同一とされている。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層するとともに、2層の前記誘電体層にそれぞれ信号線路を形成し、これらの信号線路を前記誘電体層の積層方向に形成された板状導体により接続してなることを特徴とする高周波用モジュール基板。

IPC (2件)：

H01P 3/08 , H01P 11/00

FI (2件)：

H01P 3/08 , H01P 11/00 G

引用特許：

審査官引用 (8件)

誘電体フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-020670 出願人：富士電気化学株式会社
高周波用トリプレート形共振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-108743 出願人：テイーデイーケイ株式会社
多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-200677 出願人：太陽誘電株式会社

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