特許
J-GLOBAL ID:200903054104833916

レーザ加工方法及びレーザ照射装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-270791
公開番号(公開出願番号):特開2006-082120
出願日: 2004年09月17日
公開日(公表日): 2006年03月30日
要約:
【課題】 パルスレーザ光のパルス時間波形を柔軟に制御できる技術を提供する。【解決手段】 光源1から出射したパルスレーザ光L1が、音響光学素子3を介して遮光板6に入射する。遮光板6には貫通孔61が形成されていて、貫通孔61が形成された部分だけがパルスレーザ光L1の通過を許容する。貫通孔61を通過したパルスレーザ光L1は、カライドスコープ7及び集束レンズ8に入射する。音響光学素子3による回折角θによって、パルスレーザ光L1のビームスポットと貫通孔61の開口との重なりの面積を変化させることができる。カライドスコープ7及び集束レンズ8が、貫通孔61の少なくとも一部の領域からパルスレーザ光L1が進入すると、その進入したパルスレーザ光L1を、そのビーム断面サイズを貫通孔61の開口とビームスポットとの重なりの面積に依存しない一定の値に近づけて出射させる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一方の端面内にレーザ光の入射を許容する許容領域を画定し、他方の端面内に前記許容領域から入射したレーザ光が出射する出射領域を画定し、前記許容領域から入射したレーザ光を多重反射又は多重屈折させて前記出射領域から出射させることにより、該出射領域から出射するレーザ光のビーム断面サイズを、前記許容領域に入射するレーザ光の、該許容領域を含む仮想面内におけるビームスポットと該許容領域との重なりの面積に依存しない一定の値に近づける光学機器を用いたレーザ加工方法であって、 (A)前記光学機器の出射領域から出射するレーザ光が入射する位置に、加工対象物を準備する工程と、 (B)光源から出射されたレーザ光を前記光学機器の許容領域に入射させ、該光学機器の出射領域から出射されたレーザ光を前記加工対象物に入射させつつ、前記光源から出射されたレーザ光の前記仮想面内におけるビームスポットと前記許容領域との重なりの面積が減少するように該ビームスポットを移動させる工程と、 (C)前記光源から出射されたレーザ光の前記仮想面内におけるビームスポットと前記許容領域との重なりの面積が増大するように該ビームスポットを移動させる工程と を含むレーザ加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/073 ,  B23K 26/38 ,  H01S 3/00
FI (3件):
B23K26/073 ,  B23K26/38 330 ,  H01S3/00 B
Fターム (6件):
4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CD08 ,  5F172AD05 ,  5F172NR02 ,  5F172ZZ01
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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