特許

J-GLOBAL ID：200903073722229528

プリント基板の穴あけ加工方法および装置

発明者： 荒井 邦夫 ,  石井 和久 ,  北 泰彦
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-138204
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335063
出願日： 2001年05月09日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】加工の信頼性および穴の品質を向上させると共に、穴底に膜が残らないように加工してデスミア工程を不要とするプリント基板の穴明け方法および装置を提供する。【解決手段】第1のUVレーザ光のエネルギ密度を、導体層の分解エネルギしきい値よりも高いエネルギ密度にして加工し、目的とする導体層の直前の絶縁層まで穴をあける。次に、第2のUVレーザ光のエネルギ密度を、導体層の分解エネルギしきい値よりも低く、絶縁層の分解エネルギしきい値よりも高いエネルギ密度にして残った絶縁層を加工し、目的の導体層を露出させる。

請求項（抜粋）：

導体層と絶縁層とが交互に積層されたプリント基板の加工方法において、第1の紫外レーザ光のエネルギ空間分布をトップハット形にし、かつエネルギ密度を導体層と絶縁層の分解エネルギしきい値よりも高いエネルギ密度にして、目的とする導体層の直前の絶縁層の途中まで加工し、第2の紫外レーザ光のエネルギ密度を前記絶縁層の分解エネルギしきい値よりも高く、導体層の分解エネルギしきい値よりも低いエネルギ密度にして前記の残りの絶縁層を加工することにより、目的とする導体層を露出させることを特徴とするプリント基板の加工方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B23K101:42

FI (4件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 E ,  B23K101:42

Fターム (4件)：

4E068AF01 ,  4E068CD03 ,  4E068CD05 ,  4E068DA11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ビアを開けるスループットを増加させる方法、および、レーザシステム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-621110   出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
• 多層印刷回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-357019   出願人：三星電機株式会社