特許
J-GLOBAL ID：200903054105073770
エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031156
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：
【要約】【構成】 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂であり、その3%ジクロロメタン溶液のFT-IRで測定された3570〜3600cm-1の波長範囲の吸光度の最大値が0.25以下の値で規定される水酸基含有量を有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料。【効果】 該エポキシ樹脂組成物は成形時の硬化性、硬化物の耐熱性が優れ、該半導体封止材料は、それらに加え表面実装時の耐ハンダクラック性が優れる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として、フェノール類と不飽和脂環式化合物との重付加反応した構造を有する化合物とエピハロヒドリンとの反応物であって、その3%(重量/容量)ジクロロメタン溶液について、フーリエ変換赤外分光光度計(FT-IR)を用い、セル長2mmで測定した波数3570〜3600cm-1における吸光度の最大値が0.25以下の値で規定される水酸基含有量を有するものを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/06 NHJ
, C08G 59/18 NKK
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/06 NHJ
, C08G 59/18 NKK
, H01L 23/30 R
