特許

J-GLOBAL ID：200903054106872765

カメラ

発明者： 池田 重男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155234
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004510
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像素子3を用いたカメラおいて、周辺回路が多くても小型化を図ることができるようにする。【解決手段】 遮光ケース10の内面、主として天井面に固体撮像素子3の周辺回路を成すICチップ4等を設けてなる。【効果】 基板1と遮光ケース10により形成された内部空間を有効に活用することができる。依って、周辺回路が多くても小型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

基板の一表面上に固体撮像素子と、その周辺回路を成すICチップ及び/又はその他の電子部品が形成され、該基板の上記表面側を、上記固体撮像素子への被写体側からの光を通す開口を有する遮光ケースで覆い、被写体を上記固体撮像素子の表面に結像するレンズを内蔵するカメラであって、上記遮光ケースの内面に上記固体撮像素子の周辺回路を成すICチップ及び/又はそれ以外の電子部品を設けてなることを特徴とするカメラ。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子回路モジュールの電磁シールド構造及びその組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040794   出願人：富士通株式会社
• 特開平1-151294
  
• 半導体光検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-216109   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• 特開平1-252088