特許

J-GLOBAL ID：200903054161892317

基板処理装置

発明者： 冨田 寛 ,  灘原 壮一 ,  大口 寿史 ,  村岡 祐介 ,  三宅 孝志 ,  小路丸 友則
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-122266
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327826
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】オゾンガスの気泡を基板に均一に接触させることにより、高価なアッシャー装置を用いることなく処理時間の短縮を図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】気泡供給手段33は気泡が基板W面方向において一部重複するように気泡発生部品35を備えているので、基板Wの面方向にてオゾンガスの気泡が接触しない部分を無くすことができ、基板Wの面方向にて均一にオゾンガスの気泡を接触させることができる。したがって、高価なアッシャー装置を用いることなく処理時間の短縮を図ることができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

基板に所定の処理を施す基板処理装置において、 複数枚の基板を起立姿勢で保持する保持部と、 140°C以上の高温硫酸を貯留し、前記保持部を浸漬して基板に処理を施す処理槽と、 石英粒子を焼結して構成され、オゾンガスを泡状にして発生させる気泡発生部材を、オゾンガスの気泡が基板面方向にて一部重複するように前記処理槽内に複数個備えている気泡供給手段と、 を備えていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306

FI (4件)：

H01L21/304 642A ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/30 572B ,  H01L21/306 J

Fターム (11件)：

5F043CC16 ,  5F043DD07 ,  5F043EE01 ,  5F043EE06 ,  5F043EE10 ,  5F043EE12 ,  5F043EE24 ,  5F046MA02 ,  5F046MA03 ,  5F046MA05 ,  5F046MA10

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平1-135024
  
• 洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-305527   出願人：ソニー株式会社
• 基板表面処理方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-122829   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• WET処理槽及びその給液方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330830   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭57-180132
  
• ウェハ洗浄装置及びウェハ洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-029906   出願人：株式会社東芝