特許

J-GLOBAL ID：200903054196634884

半導体装置

発明者： 井 上 直 之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康 ,  赤岡 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-273827
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093232
出願日： 2004年09月21日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 軽量かつ小型であり、高い絶縁耐性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置100は、半導体チップ10を実装した実装基板20と、実装基板を搭載し、n角形(nは3以上の正数)の放熱用金属板30と、放熱用金属板の外周に沿って設けられ、実装基板を取り囲む額縁部40と、放熱用金属板と額縁部との間に供給され、放熱用金属板と前記額縁部とを接着する接着剤50と、放熱用金属板および額縁部からなる箱内において半導体チップおよび実装基板を封止する封止樹脂60とを備え、接着剤の供給量は、放熱用金属板のn角形の辺部よりもコーナー部において少ない。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

半導体チップを実装した実装基板と、 前記実装基板を搭載したn角形(nは3以上の正数)の放熱用金属板と、 前記放熱用金属板の外周に沿って設けられ、前記実装基板を取り囲む額縁部と、 前記放熱用金属板と前記額縁部との間に供給され、前記放熱用金属板と前記額縁部とを接着する接着剤と、 前記放熱用金属板および前記額縁部からなる箱内において前記半導体チップおよび前記実装基板を封止する封止樹脂とを備え、 前記接着剤の供給量は、前記放熱用金属板のn角形の辺部よりもコーナー部において少ないことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-305773   出願人：富士電機株式会社
• 半導体装置のパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-111228   出願人：富士電機株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置のパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-111228   出願人：富士電機株式会社
• 特開昭64-081254
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172906   出願人：松下電工株式会社