特許
J-GLOBAL ID：200903054293823144

枚葉基板の製造装置

発明者：
山本 正弘

山本 正弘 について


出願人/特許権者：
アドバンスト・カラーテック株式会社

アドバンスト・カラーテック株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-078297
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282394
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【目的】 広幅スリットダイであっても、重量増が抑制され、機械的撓みが少なく、スリットと基板と間のクリアランスを均一に保持でき、スリット内の空気抜き操作後も、容易に一定位置に戻すことができる枚葉基板製造装置を提供すること。【構成】 平面形状が矩形状の基板の上方で、スリットダイを走行させながら、スリットから基板表面に塗布液を吐出して枚葉基板を製造可能な枚葉基板製造装置において、スリットダイをダイ支持部材に特定の位置で固定・支持されたものであることを特徴とした枚葉基板製造装置を要旨とする。【効果】 上記課題が解決される。
請求項（抜粋）：
平面形状が矩形状の基板を載置可能な載置台と、載置台上に載置される基板表面に対して狭い間隔を隔てて配置され、基板表面に沿って走行可能にされ、基板表面上に塗布液を吐出可能なスリットを備えたスリットダイが基板表面に対して平行にされてダイ支持部材に装備され、このスリットダイをダイ支持部材によって支持し、スリットが延在する方向とほぼ直角に走行させながら、このスリットから基板表面に塗布液を吐出して塗膜付基板を製造する枚葉基板の塗布装置において、スリットダイには、塗布液供給機構、回転機構、昇降機構、走行機構、サックバック機構がそれぞれ装備され、このスリットダイをスリットが配置された側とは反対側から、ダイ支持部材を貫通した固定ボルトをスリットダイに螺着させてダイ支持部材に固定・支持されてなり、スリットダイの全幅をLとし、スリットダイの両端面からダイ支持点までの距離をL1とするとき、固定・支持点が、L1/L=0.2〜0.25なる関係を満たす位置に設置されてなることを特徴とする枚葉基板の製造装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501
FI (5件)：
B05C 5/02 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z
Fターム (23件)：
2H025AB13 ,  2H025AB16 ,  2H025DA40 ,  2H025EA04 ,  4F041AA01 ,  4F041AA05 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041BA14 ,  4F041BA56 ,  4F041CA02 ,  4F042AA01 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA07 ,  4F042AA08 ,  4F042AA10 ,  4F042BA03 ,  4F042BA04 ,  4F042BA08 ,  4F042BA10 ,  4F042CB24 ,  5F046JA27
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)

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