特許
J-GLOBAL ID：200903054300499897
高熱伝導性ポリベンゾオキサジン系材料を形成させるための組成物およびその製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122382
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071498
出願日： 1998年05月01日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 高熱伝導性ポリベンゾオキサジン系材料を形成させるための組成物およびその製造法を提供すること。【解決手段】 少なくとも1種のベンゾオキサジン樹脂および窒化ホウ素の粒子を、ポリベンゾオキサジン系材料中で約3W/mK〜37W/mKの熱伝導率を達成するのに十分な量を包含する充填材を含んでなる組成物。
請求項（抜粋）：
少なくとも1種のベンゾオキサジン樹脂と窒化ホウ素の粒子を包含する充填材とを含んでなることを特徴とする、高熱伝導性ポリベンゾオキサジン系材料の製造に使用する組成物。
IPC (7件)：
C08L 61/34
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/36
, C08K 3/38
, C08G 14/073
, C08G 59/40
C08L 61/34
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/36
, C08K 3/38
, C08G 14/073
, C08G 59/40
