特許

J-GLOBAL ID：200903054300982555

封止用樹脂組成物および電子部品装置

発明者： 伊藤 昌彦 ,  藤井 篤
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-429822
公開番号（公開出願番号）：特開2005-187613
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】優れた熱放散性、熱伝導性を有し、かつ、成形性や耐湿性等も良好な封止用樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)窒化ケイ素および(E)酸化チタンを含有する封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電子部品装置であり、また、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)窒化ケイ素、(E)酸化チタンおよび(F)結晶シリカを含有する封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電子部品装置である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)窒化ケイ素および(E)酸化チタンを含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  H01L23/30 R

Fターム (33件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DE138 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ019 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EY016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC06 ,  4M109EC20 ,  4M109GA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-109944   出願人：東芝ケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-204288   出願人：東芝ケミカル株式会社