回路基板およびそれを用いた回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲角▼谷浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-250369
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067120
出願日： 2005年08月30日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】金属基板を貫通して設けられるスルーホール近傍の放熱性を改善し、放熱性の要求に即した回路基板およびそれを用いた回路装置を提供する。【解決手段】回路装置50は、回路基板10内部に、コア部材として開口部2を有する金属基板1が設けられ、その開口部2の上面側の端には突起1aを、下面側の端には丸みを帯びた角部1bを有している。この金属基板1の両面側には、絶縁層3,5を介して配線パターン層4,6が形成される。開口部内には絶縁層3a,5aが設けられ、その接合面CBは金属基板1の膜厚方向の中間位置よりも突起1aと同じ側にずれている。各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部2を介して金属基板1を貫通し、配線パターン層4と配線パターン層6とを接続する導体層8が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに回路基板10の上面側に、半導体チップ20が半田ボール21を介して直接接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板に設けられた開口部と、前記基板の一方の面に、充填材を含有する第1の絶縁層を介して設けられた第1の配線層と、前記基板の他方の面に、前記第1の絶縁層と同じ組成である第2の絶縁層を介して設けられた第2の配線層と、前記開口部を介して前記基板を貫通し、前記第1の配線層と第2の配線層とを接続する導体層と、前記基板の一方の面側において、前記開口部の端に沿って設けられた突起と、を備え、前記開口部内における、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との接合面が、前記突起と同じ側にずれていることを特徴とした回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H05K 1/02 , H05K 1/05 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K1/11 H , H05K1/02 F , H05K1/05 B , H01L23/12 S

Fターム (28件)：

5E315AA05 , 5E315AA11 , 5E315BB05 , 5E315BB15 , 5E315BB18 , 5E315CC14 , 5E315CC21 , 5E315DD16 , 5E315DD20 , 5E315DD25 , 5E315GG01 , 5E317AA24 , 5E317BB05 , 5E317BB11 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG20 , 5E338AA02 , 5E338AA18 , 5E338BB05 , 5E338BB12 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338CD33 , 5E338EE02

引用特許：

出願人引用 (1件)

メタルコア素材およびそれを用いているメタルコア、該メタルコアを用いているメタルコア基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-137057 出願人：日立金属株式会社, 株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

特開昭64-059991
特公昭59-032077
特許第4155985号

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