特許
J-GLOBAL ID：200903054367019237

マルチウィック構造をもつ蒸気増強ヒートシンク

発明者：
シュ, ウィン ミン

シュ, ウィン ミン について


出願人/特許権者：
リー, シェ-ウィン

リー, シェ-ウィン について


代理人 (3件)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-505620
公開番号（公開出願番号）：特表2005-525529
出願日： 2003年05月15日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
熱移動デバイスは、ベースチャンバー(110)、フィンチャンバー(120)、および少なくとも1つのフィン(130)を含む。複数のチャンバーは、熱的に接続され得る。この熱移動デバイスはまた、ウィック構造を備える。このウィック構造は、マルチウィック構造を備え得る。このマルチウィック構造構造は、三次元ウィック構造および/または空間的に変化するウィック構造を備え得る。マルチウィック構造は、少なくとも1つの架橋ウィック構造を含み得、複数の液体流れ経路を提供する。あるいは、マルチウィック構造は、溝、メッシュ、凝集粉末ウィック、または泡ウィックの組み合わせを含み得る。
請求項（抜粋）：
熱移動デバイスであって: 少なくとも1つのベースチャンバー; 少なくとも1つのフィンチャンバー;および 少なくとも1つのフィンを備え、該チャンバーが熱的に接続され、そして凝縮可能な蒸気を保持するよう適合されている、熱移動デバイス。
IPC (3件)：
F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20
FI (8件)：
F28D15/02 102C ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101H ,  F28D15/02 102A ,  F28D15/02 103A ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 Q ,  H01L23/46 B
Fターム (5件)：
5E322AA01 ,  5E322DB01 ,  5E322DB06 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60
引用特許：
審査官引用 (6件)
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