特許
J-GLOBAL ID：200903054382406786
IC検査用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024321
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223227
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 1ピン当たりの占めるスペースを小さくすることができ、プリント配線基板上に狭ピッチバンプに対応するコンタクトパッドを容易に設けることができるIC検査用基板の提供。【解決手段】 プリント配線基板1のスルーホール2を樹脂3等で埋め、その上にコンタクトパッド4を設けることにより、高価なビルドアップ基板を使用することなく、コンタクトピンを狭ピッチに配列することができる。
請求項（抜粋）：
コンタクトピンに接触するコンタクトパッドを備えたIC検査用基板において、基板に設けられたスルーホール内に、樹脂または導電性ペーストのような充填材を充填し、上記スルーホール上に上記コンタクトパッドを形成したことを特徴とするIC検査用基板。
Fターム (2件)：
引用特許：
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