半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-277664
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139234
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】放熱性の良い半導体装置を得ることを目的としており、簡単な工程によって構成されて放熱性の良い半導体装置となる構造であって電気的動作の安定な半導体装置を提供すること目的とする。【構成】内部配線13aを備えた配線板13の配線板電極14に対応するように、半導体チップ1に設けられた突起電極12が電気的に接続するように配置し、この半導体チップ1の裏面と接触して配線板13と一体的に構成されて半導体チップを封止する放熱板16の構成として、断面形状がテーパをもった凹部であって、この凹部と上記配線板13との間に上記半導体チップ1が配設され、上記半導体チップ1の裏面が上記凹部内壁面に固着されるように構成したものである。【効果】製造工程が簡単な構造体で、放熱特性が優れ、電気的特性の安定な半導体装置を構成できる。

請求項（抜粋）：

素子表面に配列された突起電極を有する半導体チップ、上記突起電極に相対する位置に配線板電極を有し、この配線板電極が配線を介して外部への電極に電気的に配線された配線板、断面形状がテーパをもった凹部であって、この凹部と上記配線板との間に上記半導体チップが配設され、上記半導体チップの裏面が上記凹部内壁面に固着され、上記凹部の外周部が上記配線板に相対する放熱板、および上記放熱板と上記配線板との周辺部分を固着封止する周辺固着材を備えたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-169749
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-035377 出願人：富士ゼロックス株式会社
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-161430 出願人：株式会社日立製作所

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