特許
J-GLOBAL ID：200903054385908553

電子部品及びその製造方法

発明者：
小川 健太

小川 健太 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-042846
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243597
出願日： 2002年02月20日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 接続用導電層として用いるSn-Bi合金の合金組織の経時変化を小さくする。【解決手段】 開示される電子部品10は、外部端子としての役割を担うリード2の表面に、Sn-Bi合金にNiが0.05〜1.5重量%含有された接続用導電層3が形成されている。Niは、Sn-Bi合金組織において析出相として晶出して、Sn-Bi合金の構成原子がSn結晶間の結晶粒界に沿って移動しようとするのを阻止するように作用する。
請求項（抜粋）：
外部端子にSn-Bi合金を含む接続用導電層が形成される電子部品であって、前記接続用導電層は、前記Sn-Bi合金に、常温においてSnに対する固溶限がBiよりも小さな金属が含有されていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  C22C 13/02 ,  C25D 7/12 ,  H01G 4/228
FI (4件)：
H01L 23/50 D ,  C22C 13/02 ,  C25D 7/12 ,  H01G 1/14 F
Fターム (11件)：
4K024AA15 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA01 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CB06 ,  4K024GA16 ,  5F067DC12 ,  5F067DC16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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