半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-271991
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091700
出願日： 2006年10月03日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】本発明は冷却装置を用いて半導体素子を冷却する半導体装置に関し、低コストを図りつつ半導体素子を高い効率で冷却することを課題とする。【解決手段】半導体素子20と冷却装置30Aとを有する半導体装置において、冷却装置30Aの半導体素子20の搭載位置の下方に断面積が均一な冷却水路33が設けられ、この冷却水路33の半導体素子20の搭載位置の上流側のみに渦発生体40Aを設ける。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子が搭載されると共に、該半導体素子の搭載位置の下方に断面積が均一な冷却水路が設けられ、該冷却水路の前記半導体素子の搭載位置の上流側のみに突起を設けた冷却装置とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/46 Z , H01L25/04 C

Fターム (7件)：

5F136BB04 , 5F136CB07 , 5F136CB08 , 5F136DA27 , 5F136EA13 , 5F136FA02 , 5F136FA03

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-176338 出願人：株式会社日立製作所
特開平1-204498
半導体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-297970 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (3件)

冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-063840 出願人：三菱電機株式会社
半導体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-297970 出願人：株式会社東芝
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-379229 出願人：富士電機システムズ株式会社

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