特許

J-GLOBAL ID：200903054473761562

基板の処理装置及びその方法

発明者： 黒川 禎明
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151798
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334393
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 この発明は半導体ウエハに対して洗浄ブラシ31を所定の接触圧で確実に接触させて洗浄できる処理装置を提供することにある。【解決手段】 回転駆動される半導体ウエハ22を洗浄ブラシ31によって洗浄する基板の処理装置において、上記洗浄ブラシを回転可能に支持する支軸51及び軸受52と、上記洗浄ブラシと上記半導体ウエハとを相対的に接離する方向に駆動する上下駆動モータ41と、この上下駆動モータによって上記洗浄ブラシと半導体ウエハとを接触する方向に駆動し上記洗浄ブラシが上記半導体ウエハに接触し半導体ウエハの回転に連動して回転したときにその回転を検出するエンコーダ53と、このエンコーダの検出に基づいて上記洗浄ブラシと上記半導体ウエハとの接触圧を設定する制御装置61とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回転駆動される基板を洗浄部材によって洗浄する基板の処理装置において、上記洗浄部材を回転可能に支持する支持手段と、上記洗浄部材と上記基板とを相対的に接離する方向に駆動する駆動手段と、この駆動手段によって上記洗浄部材と基板とを接触する方向に駆動し上記洗浄部材が上記基板に接触し基板の回転に連動して回転したときにその回転を検出する検出手段と、この検出手段の検出に基づいて上記洗浄部材と上記基板との接触圧を設定する設定手段とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。

IPC (3件)：

B08B 1/04 ,  H01L 21/304 644 ,  H01L 21/304 648

FI (3件)：

B08B 1/04 ,  H01L 21/304 644 A ,  H01L 21/304 648 G

Fターム (12件)：

3B116AA03 ,  3B116AB34 ,  3B116AB42 ,  3B116BA02 ,  3B116BA08 ,  3B116BA13 ,  3B116BB03 ,  3B116BB22 ,  3B116BB33 ,  3B116BB62 ,  3B116CD42 ,  3B116CD43

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-148710   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• ロボットアーム駆動装置およびロボットハンド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-063668   出願人：技術研究組合医療福祉機器研究所
• 特開平2-232161