複合ICモジュール及び複合ICカード

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-342755
公開番号（公開出願番号）：特開2000-172814
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】接触型と非接触型の双方の電力/信号の伝達機能を備する複合ICカードシステムで、非接触結合素子と複合ICモジュールとのカード内部での接続を不要にし、製造が簡単で且つ非接触伝達機構の伝達特性を改善する複合ICカードと複合ICモジュールを提供する。【解決手段】複合ICモジュールは、ICカード用の接触型と非接触型の双方の伝達インターフェースを内蔵した複合ICチップ、外部端子を形成したモジュール基板、及び非接触伝達機構のコイル又はアンテナを備え、外部端子はモジュール基板に導体パターンとして形成され、前記コイル又はアンテナと複合ICチップとが、モジュール基板の外部端子形成面とは異なる面に配置されてあり、モジュール基板をカードの外形とほぼ同等にしたことにより、モジュールを装備するためのカード基体表面の嵌合穴加工を不要とした。

請求項（抜粋）：

ICカード用の接触型伝達機能と非接触型伝達機能との両方を内蔵した複合ICチップ、接触型伝達機構である外部端子、および非接触伝達機構としてのコイル又はアンテナが、支持体であるモジュール基板の表面に一体に構成されたICモジュールであって、該外部端子は該モジュール基板表面に導体パターンとして形成されており、前記非接触伝達機構としてのコイルか又はアンテナが、該モジュール基板の外部端子形成面とは異なる面に配置されてあること、を特徴とする複合ICモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Fターム (15件)：

2C005MA33 , 2C005MA40 , 2C005MB01 , 2C005MB07 , 2C005NA02 , 2C005NA07 , 2C005NA08 , 2C005NB15 , 2C005RA26 , 5B035AA04 , 5B035AA06 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (4件)

情報記録媒体及び情報記録媒体用ICモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-273735 出願人：凸版印刷株式会社
薄型ICカードおよび薄型ICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-318632 出願人：株式会社東芝
非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-201019 出願人：三菱樹脂株式会社

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