特許
J-GLOBAL ID：200903054531525165
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-103700
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270325
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 製造が容易であるとともに、小型化され、且つ所望する特性を備えた信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11上に複数の絶縁樹脂層12a〜12dと複数の導体パターン層13a〜13cとを交互に積層形成することによって、夫々少なくとも1層の導体ラインからなる第1導体ラインと第2の導体ラインが夫々形成された積層体と、前記第1の導体ラインの両端部に接続されるとともに前記積層体と前記絶縁基板の側面に渡って互いに異なる部分を覆うように夫々形成された第1及び第2の外部電極端子部と、前記第2の導体ラインの一端に接続され、前記積層体と前記絶縁基板の側面の前記第1及び第2の外部電極端子部とは異なる位置の部分を覆うように形成された第3の外部電極端子部とを備えている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、前記絶縁基板上に複数の絶縁樹脂層と複数の導体パターンとを交互に積層することによって、少なくとも1導体層からなる第1導体ラインと第2の導体ラインが夫々形成された積層体と、前記第1の導体ラインの両端部に接続されるとともに前記積層体と前記絶縁基板の側面に渡って互いに異なる部分を覆うように夫々形成された第1及び第2の外部電極端子部と、前記第2の導体ラインの一端に接続され、前記積層体と前記絶縁基板の側面上で前記第1及び第2の外部電極端子部とは異なる位置の部分を覆うように形成された第3の外部電極端子部とを備え、前記第1の導体ラインと前記第2の導体ラインは、互いに、磁気的且つ電気容量的結合を有していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 B
, H01F 15/10 B
