特許
J-GLOBAL ID：200903054590205140

ファイバレーザ加工方法及びファイバレーザ加工装置

発明者：
山崎 信幸

山崎 信幸 について


出願人/特許権者：
ミヤチテクノス株式会社

ミヤチテクノス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-157779
公開番号（公開出願番号）：特開2009-297777
出願日： 2008年06月17日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：
【課題】レーザ加工を行わない待機中はレーザ発振を止めておきながらパルス状のファイバレーザ光の立ち上がりでの異常な高ピークパルスの発生を効果的に防止する。【解決手段】このファイバレーザ加工装置では、ファイバレーザ光FBの出力が、実質的に零またはその近辺の値からレーザ加工に実質的に影響しない程度の前置レベルまで立ち上がり、該前置レベルまでへの立ち上がりを開始した時(図3の時点t1)から第1の時間(前置パルス幅TB)を経過した後(図3の時点t2)に前置レベルPBからレーザ加工用の所望レベル(PA)まで立ち上がるように、パワーフィードバック制御方式でLD駆動電流ILDを制御し(図3の(e))、これによってファイバレーザ光FBの立ち上がりに際して高ピークパルスHPの発生を効果的に防止する(図3の(f))。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
レーザダイオードにパルス状のLD駆動電流を供給してパルス状の励起光を生成し、所定の希土類元素をドープしたコアを有する発振用の光ファイバの前記コアを前記励起光で励起してパルス状のファイバレーザ光を生成し、前記ファイバレーザ光を被加工物の加工点に集光照射して所望のレーザ加工を行うファイバレーザ加工方法であって、 前記ファイバレーザ光の出力が、実質的に零またはその近辺の値からレーザ加工に実質的に影響しない程度の前置レベルまで立ち上がり、前記前置レベルまでへの立ち上がりを開始した時から第1の時間を経過した後に前記前置レベルから前記レーザ加工用の所望レベルまで立ち上がるように、パワーフィードバック制御方式で前記LD駆動電流を制御するファイバレーザ加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/06 ,  H01S 3/094 ,  H01S 3/131
FI (6件)：
B23K26/00 N ,  B23K26/08 K ,  H01S3/00 B ,  H01S3/06 B ,  H01S3/094 S ,  H01S3/131
Fターム (12件)：
4E068AE00 ,  4E068AF00 ,  4E068BA00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CB02 ,  4E068CK01 ,  5F172AM08 ,  5F172EE13 ,  5F172NP02 ,  5F172NQ07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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