特許
J-GLOBAL ID:200903054644094640
インダクタンス素子及びその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-071120
公開番号(公開出願番号):特開2005-260073
出願日: 2004年03月12日
公開日(公表日): 2005年09月22日
要約:
【課題】 インダクタンス素子の特性のばらつきが小さくなるように製造する。【解決手段】 金属ケース2内に空芯コイル3を収容し、ケース2内に磁性粉末4を充填することによりインダクタンス素子1を製造する。ケース2の開口部2aは、例えば銅箔付き基板やポッティング材、金属板、絶縁体基板などの封止材5によって封止することが好ましい。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
金属ケース内に空芯コイルが収容され、さらにケース内に磁性粉末が充填されていることを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (8件):
5E041AB01
, 5E041BB03
, 5E041BC05
, 5E041HB14
, 5E070AA01
, 5E070AB04
, 5E070BB03
, 5E070DA01
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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コイル素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-059287
出願人:株式会社コンド電機
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特開昭61-142716
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電気・電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-198852
出願人:日立化成工業株式会社
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