特許
J-GLOBAL ID:200903054668687847

真空処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 保立 浩一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-156973
公開番号(公開出願番号):特開平8-325737
出願日: 1995年05月30日
公開日(公表日): 1996年12月10日
要約:
【要約】【目的】 真空容器の内面に堆積した薄膜の剥離に起因した問題を解決し、良質な真空処理を行えるようにする。【構成】 多孔質材料からなる板状の部材で形成された防着シールド5,50によって、真空容器1の内面の全面が覆われている。真空容器1内に浮遊する材料は、防着シールド5,50の孔に捕集されるので真空容器1の内面には付着しない。防着シールド5,50は、通気性を有してガスの流れに乗ってきた浮遊材料を捕集可能であるとともに、堆積した薄膜が内部応力を緩和しようとして変形するのを許容する柔軟性を有するため、薄膜の割れが生じない。防着シールド5は交換可能に設けられるとともに、シールドバイアス電圧印加機構53によって所定のシールドバイアス電圧が印加される。
請求項(抜粋):
真空容器と、この真空容器の内部を排気する排気系とを備え、真空容器内の所定の位置に対象物を配置して所定の処理を施す真空処理装置において、真空容器内に浮遊する材料が真空容器の内面に付着するのを防止して当該内面に薄膜が堆積しないようにするための防着シールドが、当該内面を覆うようにして設けられ、この防着シールドは、多孔質材料からなる所定の厚さの板状の部材で形成されていることを特徴とする真空処理装置。
IPC (5件):
C23C 16/44 ,  B01J 3/00 ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205
FI (5件):
C23C 16/44 J ,  B01J 3/00 J ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る