特許

J-GLOBAL ID：200903054689255319

金属膜を有する基板およびその製造方法、ならびに前記基板を用いた電子部品およびその製造方法

発明者： 宮澤 聡 ,  小川 一文
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-264705
公開番号（公開出願番号）：特開2007-077429
出願日： 2005年09月13日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】 特に、従来に比べて、基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 基板1と金属膜5との間に単分子膜2が形成され、このとき、単分子膜2が基板1にシロキサン結合を介して強固に結合するとともに、金属との親和力の強いピロリル基と前記金属膜5とが結合することで、基板1と金属膜5間の密着性が従来に比べて優れたものとなる。本実施の形態では、従来のように、基板1の表面に凹凸加工がなされていないため、例えば配線パターンに加工された前記金属膜5は、所望の形状に、高精度に、微細加工されたものになっている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の表面に単分子膜を介して金属膜が形成されていることを特徴とする金属膜を有する基板。

IPC (5件)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/31 ,  B05D 7/24 ,  B05D 3/10 ,  B05D 1/18

FI (5件)：

C23C18/18 ,  C23C18/31 Z ,  B05D7/24 302Y ,  B05D3/10 D ,  B05D1/18

Fターム (36件)：

4D075AB01 ,  4D075BB87Z ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DB31 ,  4D075DC21 ,  4D075EB43 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022AA47 ,  4K022BA01 ,  4K022BA02 ,  4K022BA03 ,  4K022BA07 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA17 ,  4K022BA22 ,  4K022BA23 ,  4K022BA24 ,  4K022CA04 ,  4K022CA06 ,  4K022CA09 ,  4K022CA14 ,  4K022CA17 ,  4K022CA19 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  4K022EA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 有機質基材表面への金属膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-217106   出願人：松下電工株式会社