特許
J-GLOBAL ID:200903054718607858

改良されたノボラック型エポキシ樹脂及び電子部品封止用樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 宏 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-304913
公開番号(公開出願番号):特開平7-292070
出願日: 1994年12月08日
公開日(公表日): 1995年11月07日
要約:
【要約】【目的】本発明は主として電気、電子産業、特に電子部品封止用樹脂組成物に好適な低応力化されたノボラック型エポキシ樹脂を提供することを目的とする。【構成】下記一般式(1)で示される置換、または未置換ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の1から15モル%を一価または二価の脂肪族アルコールを付加反応せしめて得られる改良されたノボラック型エポキシ樹脂。【化1】(式中、R1は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、またはアリル基を、R2は水素原子、アルキル基、アリル基、置換基を有するアリル基であってその置換基がグリシジルエーテルであってもよい郡から選択される基を示し、nは0以上の整数を表す。)
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で示される置換、または未置換ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の1から15モル%を一価または二価の脂肪族アルコールを付加反応せしめて得られる改良されたノボラック型エポキシ樹脂。【化1】(式中、R1は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、またはアリル基を、R2は水素原子、アルキル基、アリル基、置換基を有するアリル基であってその置換基がグリシジルエーテルであってもよい群から選択される基を示し、nは0以上の整数を表す。)
引用特許:
出願人引用 (9件)
  • 硬化性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-262669   出願人:東洋インキ製造株式会社
  • 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-206269   出願人:東芝ケミカル株式会社
  • 特開平4-314719
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審査官引用 (2件)

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