特許

J-GLOBAL ID：200903054805433840

集積回路内蔵形コネクタおよびこれに用いる集積回路パッケージ

発明者： 大庭 清嗣 ,  石川 幸毅
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 加川 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-250863
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059603
出願日： 2001年08月21日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 例えば自動車用制御ユニット等として適用する場合に、その小型化、軽量化、コストダウンを実現できる集積回路内蔵形コネクタを提供する。【解決手段】 集積回路内蔵形コネクタ21は、集積回路パッケージ22を、そのリードピン22aが当該コネクタのメスコネクタ嵌合用中空部24aに挿入されるメスコネクタ23のコンタクト23aに接触可能に、コネクタハウジング24に収容した構造である。集積回路パッケージ22の回路構成により、当該集積回路内蔵形コネクタ21が例えば自動車用制御ユニットを構成する。このように、集積回路パッケージ22のリードピン22aが直接、コネクタのオスコンタクトとして利用されるので、従来の、プリント基板に集積回路パッケージや種々の電子部品および基板側コネクタを実装しこのプリント基板をケースに収容した構造の自動車用制御ユニットと比べて、大幅に小型化、軽量化、コストダウンを実現できる。

請求項（抜粋）：

集積回路パッケージを、そのリードピンが当該コネクタのメスコネクタ嵌合用中空部に挿入されるメスコネクタのコンタクトに接触可能に、コネクタハウジングに収容したことを特徴とする集積回路内蔵形コネクタ。

Fターム (2件)：

5E024CA03 ,  5E024CB10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-223165
  
• IC内蔵コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-286660   出願人：ローム株式会社
• 半導体集積回路装置およびその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-293760   出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
• 特開平2-223165