特許
J-GLOBAL ID：200903054853993326

電子部品のパッケージ

発明者：
菊島 正幸

菊島 正幸 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030076
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231840
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【解決手段】 基板11とこれに低融点ガラス18で接合される蓋部材12とを有し、その中に圧電振動片13を気密に封止する圧電振動子のパッケージ10において、基板の主面に突条19が、長手方向の両端即ち幅方向の両側辺に沿って封止面11aの直ぐ内側に形成されている。この突条は、圧電振動片を片持ち式に保持しかつ電気的に接続するための基板主面に形成される接続端子14a、14bや配線パターンと同じ方法でかつそれらと同時に形成される。【効果】 パッケージの封止時に低融点ガラスや圧電振動片の実装に使用される導電性接着剤等から放出されるガスの圧力が突条により、接合封止部の低融点ガラスに作用しないので、該低融点ガラスにピンホールやボイド等が発生するのを有効に防止でき、パッケージの気密性を良好に確保できる。
請求項（抜粋）：
電子部品を表面に実装する基板と、シール材により前記基板表面に接合されて前記電子部品を封止する蓋部材とを備え、前記基板が、前記シール材による接合封止部に沿ってその直ぐ内側に形成された突条を有することを特徴とする電子部品のパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (3件)：
H01L 23/02 D ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/10
Fターム (12件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-365356
  • 電子部品のパッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-065184   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • 圧電振動子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-191612   出願人：セイコーエプソン株式会社

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