特許
J-GLOBAL ID：200903054866293161
エポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174625
公開番号（公開出願番号）：特開平10-017645
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物において、流動性、保存安定性、およびブロッキング性の向上したエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤からなる樹脂組成物であって、前記硬化促進剤の融点が85°C以上295°C以下にあるものを必須成分として含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤(C)において、融点が85°C以上295°C以下であるものを少なくとも1種類以上含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/18 NKK
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/18 NKK
, H01L 23/30 R
