特許
J-GLOBAL ID：200903075014479134
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-070783
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278272
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の表面実装工程におけるパッケージクラックの発生を防止するとともに、半田耐熱性、耐湿信頼性、成形性に優れるエポキシ樹脂組成物および信頼性の向上した樹脂封止型半導体装置を提供することにある。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が次の一般式(I)、(II)および(III)【化1】(式中、Rは、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される骨格を同時に有する化合物を必須成分として含有し、充填剤の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止型半導体装置。【効果】半田耐熱性、耐湿信頼性、成形性に優れている。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次の一般式(I)、(II)および(III)【化1】(式中、Rは、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される骨格を同時に有する化合物(b)を必須成分として含有し、さらに前記充填剤(C)の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62 NJS
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
