特許
J-GLOBAL ID：200903054951832390

半導体ウエハの評価方法、熱処理方法、および熱処理装置

発明者：
木山 誠

木山 誠 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042351
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321105
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 スリップが入りやすいか、入りにくいかの指標を得ることができる、半導体ウエハの評価方法を提供すること。【解決手段】 所定温度で、半導体ウエハに対する面内の温度分布を変化させてゆき、スリップラインが発生する温度分布条件を検出することによって、スリップラインを発生させない許容熱応力範囲を特定する。
請求項（抜粋）：
所定温度で、半導体ウエハに対する面内の温度分布を変化させてゆき、スリップラインが発生する温度分布条件を検出することによって、スリップラインを発生させない許容熱応力範囲を特定する、半導体ウエハの評価方法。
IPC (4件)：
H01L 21/66 ,  C30B 33/02 ,  G01N 25/00 ,  H01L 21/324
FI (6件)：
H01L 21/66 H ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 L ,  C30B 33/02 ,  G01N 25/00 A ,  H01L 21/324 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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