特許
J-GLOBAL ID：200903054988425832

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
袁 本鎮

袁 本鎮 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-252516
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076618
出願日： 2000年08月23日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 接続信頼性、電気特性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 少なくとも下記の工程を含む多層プリント配線板の製造方法。(a)上記基板上に金属層を形成する工程、(b)上記金属層および上記基板に、順次、開口形成処理を施し、該開口形成処理により、上記金属層が形成された基板に貫通孔を形成する工程、(c)上記貫通孔の形成された基板に、0.01〜0.25mol/lのアルカリ性化合物、および、0.1〜0.3mol/lの還元剤を含む水溶液からなる無電解めっき用前処理液を用いた前処理を施す工程、(d)上記前処理の施された基板の表面に無電解めっき膜を形成する工程、(e)上記無電解めっき膜の一部にめっきレジストを形成する工程、(f)上記めっきレジスト非形成部に電解めっき膜を形成する工程、および、(g)上記めっきレジストを剥離した後、上記めっきレジスト下の無電解めっき膜と金属層とを除去する工程。
請求項（抜粋）：
下層導体回路が形成された基板上に、層間樹脂絶縁層と上層導体回路とが順次積層され、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記(a)〜(g)の下層導体回路を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)前記基板上に金属層を形成する工程、(b)前記金属層および前記基板に、順次、開口形成処理を施し、該開口形成処理により、前記金属層が形成された基板に貫通孔を形成する工程、(c)前記貫通孔の形成された基板に、0.01〜0.25mol/lのアルカリ性化合物、および、0.1〜0.3mol/lの還元剤を含む水溶液からなる無電解めっき用前処理液を用いた前処理を施す工程、(d)前記前処理が施された基板の表面に無電解めっき膜を形成する工程、(e)前記無電解めっき膜の一部にめっきレジストを形成する工程、(f)前記めっきレジスト非形成部に電解めっき膜を形成する工程、および、(g)前記めっきレジストを剥離した後、前記めっきレジスト下の無電解めっき膜と金属層とを除去する工程。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/40 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/42 610
FI (7件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/40 ,  C25D 5/02 B ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/42 610 A
Fターム (77件)：
4K022AA02 ,  4K022AA13 ,  4K022AA37 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA09 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022CA07 ,  4K022CA16 ,  4K022DA01 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  4K022DB26 ,  4K022DB28 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024FA05 ,  4K024GA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC32 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE02 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346FF01 ,  5E346FF02 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF17 ,  5E346FF18 ,  5E346FF27 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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