特許
J-GLOBAL ID:200903054992475364

高温無鉛はんだに適した改良された組成物、方法およびデバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 川口 義雄 ,  一入 章夫 ,  小野 誠 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-530452
公開番号(公開出願番号):特表2005-503926
出願日: 2002年09月25日
公開日(公表日): 2005年02月10日
要約:
無鉛はんだ130は、それぞれ約2wt%〜約18wt%および約98wt%〜約82wt%の量の銀およびビスマスの合金を含む。企図された合金はさらに、亜鉛、ニッケル、ゲルマニウムまたはそれらの組合せのうちの少なくとも1つを約1000ppmまでの量で含み、約262.5°C以上の固相線および約400°C以下の液相線を有する。企図された合金は、前記合金の成分の少なくとも1つの酸素親和力より大きな酸素親和力を有する化学元素をさらに含有し、特に企図された元素はリンとゲルマニウムである。
請求項(抜粋):
約2wt%〜約18wt%の量のAgと、約98wt%〜約82wt%の量のBiと、約1000ppmまでの量の亜鉛、ニッケル、ゲルマニウムまたはそれらの組合せのうちの少なくとも1種とを含有する合金を含むはんだを含み、前記合金は約262.5°C以上の固相線と約400°C以下の液相線を有する組成物。
IPC (4件):
B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C1/02 ,  C22C12/00
FI (4件):
B23K35/26 310C ,  B23K35/22 310A ,  C22C1/02 503Z ,  C22C12/00
引用特許:
審査官引用 (3件)

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