特許
J-GLOBAL ID：200903055031618058

電子部品の実装装置および実装方法

発明者：
井上 雅文

井上 雅文 について

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坂口 信介

坂口 信介 について

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松本 好隆

松本 好隆 について

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加藤 秀明

加藤 秀明 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-298237
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124685
出願日： 1998年10月20日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 微小部品についても位置精度を確保することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ロータリヘッド4の主軸Oを中心に公転する複数の移載ヘッド5に装着された吸着ノズルによって電子部品をパーツフィーダ2からピックアップし、基板9に実装する電子部品の実装方法において、電子部品のピックアップ位置Pおよび実装位置Mにおける実装装置の機械原点に対する吸着ノズルの相対位置を認識手段によって認識し、この認識結果に基づいてピックアップ位置Pおよび実装位置Mにおける各移載ヘッド5の公転半径の偏差を求め、この偏差を補正して電子部品のピックアップおよび実装を行う。これにより、高い位置精度を確保することができる。
請求項（抜粋）：
ロータリヘッドの主軸を中心に公転する複数の移載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし、基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記電子部品のピックアップ位置および実装位置に、前記吸着ノズルの機械原点に対する相対位置を認識する認識手段を備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (4件)：
H05K 13/04 ,  G01B 11/00 ,  H01L 21/50 ,  H05K 13/08
FI (4件)：
H05K 13/04 M ,  G01B 11/00 H ,  H01L 21/50 F ,  H05K 13/08 N
Fターム (11件)：
2F065AA16 ,  2F065CC28 ,  2F065FF01 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF31
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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