接合体及びそれを用いた回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259850
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086367
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】高信頼性窒化アルミニウム回路基板の量産化。【解決手段】分割溝を有する窒化アルミニウム基板と、接合ろう材の塗布された金属板とが加熱接合されてなることを特徴とする接合体、及びこの接合体を用いて製造された回路基板。

請求項（抜粋）：

分割溝を有する窒化アルミニウム基板と、接合ろう材の塗布された金属板とが加熱接合されてなることを特徴とする接合体。

IPC (3件)：

C04B 37/02 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610

FI (3件)：

C04B 37/02 A , H05K 1/02 G , H05K 1/03 610 E

Fターム (12件)：

4G026AA06 , 4G026AB08 , 4G026AC01 , 4G026AD04 , 4G026AD05 , 4G026AF03 , 4G026AG01 , 5E338AA18 , 5E338BB47 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (7件)

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