特許
J-GLOBAL ID：200903055072593132
電子部品の分離・搬送装置及び分離・搬送方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204874
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023019
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】電子部品の搬送速度を高速化し、分離・搬送部から次の工程に移送する分離・搬送手段の速度に対応させることができる電子部品の分離・搬送装置を提供することにある。【解決手段】リードフレーム1の幅方向及び長手方向に配列された複数個の電子部品2を、前記リードフレーム1から打抜いて個々に分離した電子部品列8とする打抜き部9と、この打抜き部9で打抜かれた前記電子部品列8を回転搬送する搬送テーブル4と、この搬送テーブル4により搬送された前記電子部品列8を個々の電子部品2に分離し、次の工程に移送する分離・搬送手段26を有する分離・搬送部10とからなる分離・搬送装置において、前記搬送テーブル4に複数の搬送機構7を設け、前記搬送機構7に前記電子部品列8を載置して前記打抜き部9から前記分離・搬送部10へ搬送することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
リードフレームの幅方向及び長手方向に配列された複数個の電子部品を、前記リードフレームから打抜いて個々に分離した電子部品列とする打抜き部と、この打抜き部で打抜かれた前記電子部品列を回転搬送する搬送テーブルと、この搬送テーブルにより搬送された前記電子部品列を個々の電子部品に分離し、次の工程に移送する分離・搬送手段を有する分離・搬送部とからなる分離・搬送装置において、前記搬送テーブルに複数の搬送機構を設け、前記搬送機構に前記電子部品列を載置して前記打抜き部から前記分離・搬送部へ搬送することを特徴とする電子部品の分離・搬送装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/50 C
, H01L 23/50 B
, H01L 23/50 Z
5F067AA00
, 5F067BA02
, 5F067DB00
