特許

J-GLOBAL ID：200903055080568325

半導体製造排ガスの除害装置

発明者： 今村 啓志
出願人/特許権者： カンケンテクノ株式会社
代理人 (1件)： 森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207285
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033345
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造において枚葉式CVDから時間周期をとりながら排出されるデポジット排ガス,クリーニング排ガスを1台で除害することのできる除害装置を提供する。【解決手段】半導体製造排ガスを酸化加熱分解させるための反応筒(2),(3)を有する。枚葉式CVDの各処理エレメント(E1〜E4)にデポジット排ガス用配管(D1〜D4)とクリーニング排ガス配管(C1〜C4)とがバルブを介して接続されている。各処理エレメント(E1〜E4)からのデポジット排ガス用配管(D1〜D4)は1本のデポジット排ガス集合配管(Dt)に合流しており、各処理エレメント(E1〜E4)からのクリーニング排ガス用配管は1本のクリーニング排ガス集合配管(Ct)に合流している。デポジット排ガス集合配管(Dt)とクリーニング排ガス集合配管(Ct)は反応筒に接続されており、反応筒は外部空気を導入可能である。

請求項（抜粋）：

半導体製造排ガスを酸化加熱分解させるための反応筒を有した除害装置であって、枚葉式CVDの各処理エレメントにデポジット排ガス用配管とクリーニング排ガス配管とがバルブを介して接続されており、各処理エレメントからのデポジット排ガス用配管は1本のデポジット排ガス集合配管に合流しており、各処理エレメントからのクリーニング排ガス用配管は1本のクリーニング排ガス集合配管に合流しており、デポジット排ガス集合配管とクリーニング排ガス集合配管は反応筒に接続されており、反応筒は外部空気を導入可能であることを特徴とする半導体製造排ガスの除害装置。

IPC (4件)：

B01D 53/34 ,  B01D 53/77 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

B01D 53/34 E ,  C23C 16/44 E ,  C23C 16/44 D ,  H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 排気装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-180929   出願人：国際電気株式会社, 株式会社日立製作所
• 半導体製造排ガス除害方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-141049   出願人：カンケンテクノ株式会社