特許
J-GLOBAL ID：200903055083952657
素子間干渉電波シールド型高周波モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-074253
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273571
出願日： 2002年03月18日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 素子間干渉電波シールド型高周波モジュールに関し、MCM型回路基板上に簡易封止して実装されたチップ間の電磁波干渉を抑える。【解決手段】 配線2を設けた回路基板1上に搭載した個々の能動素子チップ3を被覆樹脂層5を介して、1010Ωcm以上の絶縁性樹脂中に金属粒子を分散させた電磁波吸収体層6で被覆する。
請求項（抜粋）：
複数の能動素子チップを配線を設けた回路基板上に搭載した高周波モジュールにおいて、個々の能動素子チップを被覆樹脂層を介して、1010Ωcm以上の絶縁性樹脂中に金属粒子を分散させた電磁波吸収体層で被覆したことを特徴とする素子間干渉電波シールド型高周波モジュール。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
4M109AA02
, 4M109BA03
, 4M109CA04
, 4M109CA10
, 4M109EE07
, 5E321AA22
, 5E321BB25
, 5E321BB32
, 5E321BB44
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E321GH10
