多層プリント配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-043416
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227420
出願日： 2006年02月21日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：

【課題】耐熱性と優れた高周波特性を同時に実現することができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板10は、配線回路層12を介して隣り合う2層の絶縁層14a、14bうちの1つの絶縁層14aがポリイミド樹脂層であり、他の1つの絶縁層14bが液晶ポリマー層である積層構造単位16を含む。この積層構造単位16は、多層プリント配線板10の積層構造全体に及ぶものであってもよく、また、積層構造全体のなかの適当な部位に1または複数設けられるものであってもよい。また、積層構造単位において、液晶ポリマー層のポリイミド樹脂層と隣り合う側とは反対側に、さらに配線回路層を介して液晶ポリマー層が設けられる構成のものであってもよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線回路層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板において、配線回路層を介して隣り合う2層の絶縁層うちの1つの絶縁層がポリイミド樹脂層であり、他の1つの絶縁層が液晶ポリマー層である積層構造単位を含むことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (2件)：

H05K3/46 T , H05K3/38 A

Fターム (14件)：

5E343AA16 , 5E343AA18 , 5E343EE36 , 5E343EE37 , 5E343GG13 , 5E346AA38 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346EE04 , 5E346EE07 , 5E346EE08 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH06

引用特許：

出願人引用 (2件)

モノリシツクLCPポリマーマイクロエレクトニクス配線モジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-260727 出願人：ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション, 株式会社クラレ
多層プリント配線板、電子機器、多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-321699 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (7件)

多層回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-298688 出願人：株式会社デンソー
素子搭載基板およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-105764 出願人：三洋電機株式会社
多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-076226 出願人：株式会社フジクラ

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