多層配線基板用層間接続ボンディングシート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：星野哲郎 , 山下昭彦 , 岸本達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-285483
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096122
出願日： 2005年09月29日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材(10)の少なくとも片面にアルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物からなる接着層(20a)が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート(100a)。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂組成物からなる絶縁基材の少なくとも片面にアルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物からなる接着層が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38 , C09J 7/02

FI (4件)：

H05K3/46 T , H05K3/38 E , H05K3/46 N , C09J7/02 Z

Fターム (21件)：

4J004AA11 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 5E343BB24 , 5E343BB72 , 5E343CC01 , 5E343FF07 , 5E343GG01 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346CC32 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC41 , 5E346EE08 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3514667号公報

審査官引用 (12件)

半導体装置用接着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-305587 出願人：株式会社巴川製紙所
プリント配線板用銅張り積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-127753 出願人：東亞合成株式会社
ビス(イミド)及びアルケニルオキシアニリンからのイミド基含有重合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-342242 出願人：チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシャフト

全件表示

前のページに戻る