特許
J-GLOBAL ID:200903055103161880

樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-024576
公開番号(公開出願番号):特開平10-219109
出願日: 1997年02月07日
公開日(公表日): 1998年08月18日
要約:
【要約】【解決手段】テトラカルボン酸二無水物(a)と、ジアミン又はジイソシアネート(b)と、ポリエステル(c)に触媒(d)を加え、有機溶媒中で、加熱反応させてポリエステルイミド共重合体を得る。反応液をアルコール中に注ぎ得られる沈殿を乾燥し、粉末とする。有機溶媒及びシランカップリング剤を加え、ワニスとする。これを耐熱性フィルム上に塗布し、加熱乾燥し、片面接着剤層の接着フィルムを得る。【効果】本発明の接着部材は、半導体パッケージの接着部材に用いられる。ワイヤボンド性を向上させ、リード固定テープに好適である。
請求項(抜粋):
(a)テトラカルボン酸二無水物;と(b)ジアミン又はジイソシアネート;と(c)ポリエステル;の含有物を反応させて得られる共重合体を含む樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 79/08 ,  C09J 7/02 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301
FI (5件):
C08L 79/08 D ,  C09J 7/02 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 301 B
引用特許:
審査官引用 (6件)
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