特許
J-GLOBAL ID：200903055125043580
高屈曲特性を有する銅張積層板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-045215
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237048
出願日： 2005年02月22日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 銅張積層板の製造に適した程度に硬い銅箔を使用した場合であっても、熱処理過程を経ることで、該銅箔が再結晶化し、屈曲特性に著しく優れたフレキシブル銅張積層板を得る。【解決手段】 表面処理された銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、次いで、乾燥、硬化させる熱処理工程からなる銅張積層板の製造において、銅箔がAgを含有した圧延銅箔であって、熱処理前の銅箔の(200)面のX線回折強度(I)と微粉末銅の(200)面のX線回折強度(I0)との強度比I/I0の値が10未満であり、塗工、乾燥、硬化の熱処理工程での再結晶化により銅箔の立方体集合組織が発達し、上記X線回折強度比I/I0の値が100以上となるように(200)面を優先配向させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面処理された銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、次いで、乾燥、硬化させる熱処理工程からなる銅張積層板の製造において、銅箔がAgを0.0100〜0.0400質量%、Oを0.0100〜0.0500質量%、S,As,Sb,Bi,Se,Te,Pb及びSnから選ばれる成分を合計で0.0030質量%以下含有し、且つ厚さ8〜35μmの圧延銅箔であり、熱処理工程で該銅箔が再結晶化して、立方体集合組織が発達し、X線回折で求めた(200)面の強度Iが微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度I0に対してI/I0の値が100以上となるように(200)面に優先配向させることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, B21B 1/40
, B21B 3/00
, H05K 3/00
H05K1/09 A
, B21B1/40
, B21B3/00 L
, H05K3/00 R
4E002AA08
, 4E002AD13
, 4E002BC05
, 4E002CB01
, 4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB38
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD56
, 4E351GG01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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