特許
J-GLOBAL ID:200903055127782231

基板処理装置、基板処理方法、画像表示装置、および画像表示装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-346451
公開番号(公開出願番号):特開2003-151435
出願日: 2001年11月12日
公開日(公表日): 2003年05月23日
要約:
【要約】【課題】画像表示装置を構成する基板上の微粒子を除去し、耐電圧の改善された画像表示装置を製造可能な基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板設置部34に設置された被処理基板11と対向して導電体42が配置されている。電圧供給部44により、被処理基板と導電体との間に電圧を印加して電界を発生させ、被処理基板上の微粒子9を導電体に引き付ける。導電体と被処理基板との間には誘電体50が設けられ、導電体に引き付けられた微粒子を誘電体によって捕捉する。
請求項(抜粋):
被処理基板に電界を印加して上記被処理基板上の微粒子を引き付け、上記引き付けられた微粒子を、上記被処理基板に対向して配置された誘電体により捕捉することを特徴とする基板処理方法。
IPC (5件):
H01J 9/24 ,  H01J 9/26 ,  H01J 9/38 ,  H01J 9/40 ,  H01J 31/12
FI (5件):
H01J 9/24 A ,  H01J 9/26 A ,  H01J 9/38 A ,  H01J 9/40 A ,  H01J 31/12 C
Fターム (13件):
5C012AA05 ,  5C012BB01 ,  5C012BB02 ,  5C012BC03 ,  5C012BD04 ,  5C036EE14 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG02 ,  5C036EG12 ,  5C036EG28 ,  5C036EH26
引用特許:
審査官引用 (12件)
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