特許
J-GLOBAL ID:200903055134182142

レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-143428
公開番号(公開出願番号):特開平8-017700
出願日: 1994年06月24日
公開日(公表日): 1996年01月19日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 レジスト塗布時のレジスト溶液の使用量を、レジスト膜の品質を低下させることなく低減させる。【構成】 レジスト溶液の溶媒のみをウエハ11の表面に塗布する溶媒塗布工程と、溶媒のみを塗布されたウエハの表面にレジスト溶液を塗布するレジスト塗布工程とを備える。または、ウエハを囲む空間の雰囲気ガスにレジスト溶液の溶媒のみを供給する溶媒供給工程と、ウエハの表面にレジスト溶液を塗布するレジスト塗布工程と、このレジスト塗布工程でウエハの表面に供給されたレジスト溶液がウエハの外周部まで広がった後に雰囲気ガス中の溶媒を排出する溶媒排出工程とを備える。【効果】 レジスト溶液内の溶媒の揮発速度を遅くすることができるので、塗布時レジスト溶液の供給量を少なくしても均一で良好なレジスト膜を得ることができる。
請求項(抜粋):
レジスト溶液の溶媒のみをウエハ保持手段で保持されたウエハの表面に塗布する溶媒塗布工程と、前記溶媒のみを塗布された前記ウエハの表面に前記レジスト溶液を塗布するレジスト塗布工程と、を備えたことを特徴とするレジスト塗布方法。
IPC (5件):
H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 7/00 ,  G03F 7/16 501 ,  B05C 11/08
FI (2件):
H01L 21/30 564 D ,  H01L 21/30 564 C
引用特許:
審査官引用 (16件)
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