放電プラズマ処理方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-244990
公開番号（公開出願番号）：特開平10-036537
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】処理の際のガス雰囲気を問わず、大気圧近傍の圧力下で均一な放電プラズマを発生させ、安定して放電プラズマ処理を行う方法を提供する。【解決手段】対向する一対の電極4,5の少なくとも一方の対向面に、比誘電率が10以上(25°C環境下)の固体誘電体6を設置し、一方の電極4と該固体誘電体6又は該固体誘電体同士の間に基材を配置し、大気圧近傍の圧力下で、当該一対の電極間にパルス化された電界を印加することにより発生させた放電プラズマによって基材7表面を処理する。

請求項（抜粋）：

対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に、比誘電率が10以上(25°C環境下)の固体誘電体を設置し、一方の電極と該固体誘電体又は該固体誘電体同士の間に基材を配置し、大気圧近傍の圧力下で、当該一対の電極間にパルス化された電界を印加することにより発生させた放電プラズマによって基材表面を処理することを特徴とする放電プラズマ処理方法。

IPC (4件)：

C08J 7/00 306 , C03C 17/245 , C04B 41/80 , H05H 1/46

FI (4件)：

C08J 7/00 306 , C03C 17/245 Z , C04B 41/80 Z , H05H 1/46 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-236475
基板の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-227751 出願人：積水化学工業株式会社
基板にコーティングするための方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-013345 出願人：ライボルトアクチエンゲゼルシヤフト

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