特許

J-GLOBAL ID：200903055233892755

配線基板の製造方法

発明者： 水野 潤 ,  三瓶 広和 ,  安岡 正純
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287829
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060343
出願日： 2001年08月17日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 微細な貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導体部材を有する配線基板を提供する。【解決手段】 貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導電性部材を有する配線基板の製造方法であって、第1の基板100上に第1の導電性膜130を形成するステップと、第2の基板200の表面から裏面に向かって貫通孔を形成するステップと、第1の基板100における第1の導電性膜130が形成された面と、第2の基板200の表面とが対向するように、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせるステップと、第1の導電性膜130を電極として、電鋳により貫通部に導電性部材300を形成するステップとを備えた配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導電性部材を有する配線基板の製造方法であって、第1の基板上に第1の導電性膜を形成するステップと、第2の基板の表面から裏面に向かって前記貫通孔を形成するステップと、前記第1の基板における前記第1の導電性膜が形成された面と、前記第1の基板の前記表面とが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるステップと、前記第1の導電性膜を電極として、電鋳により前記貫通部に前記導電性部材を形成するステップとを備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/42 610

FI (2件)：

H05K 3/40 E ,  H05K 3/42 610 B

Fターム (9件)：

5E317AA27 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-137498
  
• 特公平8-021777
  
• 配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-162786   出願人：大日本印刷株式会社
• 両面回路基板の製造方法と両面回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-193917   出願人：大日本印刷株式会社
• プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-016674   出願人：イビデン株式会社