特許
J-GLOBAL ID：200903055304121593

有機ELパネルの製造方法

発明者：
吉川 勝司

吉川 勝司 について

, 
若井 仁資

若井 仁資 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185736
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007457
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 有機EL素子を配設する透光性基板と封止部材とを気密的に接合することが可能となる有機ELパネルの製造方法を提供する。【解決手段】 接着剤配設工程は、有機EL素子1を収納するための収納部19を備えるとともに、ガラス基板2と封止用接着剤8を介し接合する接合部20が収納部19を取り巻くように設けられた封止キャップ(封止部材)7を用意し、収納部19を取り巻く接合部20の少なくとも一カ所に間隙部を形成するように接着剤8を配設する。接着工程は、接着剤8を接合部2に配設した後、所定圧力を付与した状態にてガラス基板2と封止キャップ7とを重ね合わせることで、ガラス基板2と封止キャップ7との間に介在する気体を間隙部から外部に排出させながらガラス基板2と封止キャップ7とを接合する。
請求項（抜粋）：
少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機EL素子を透光性基板上に形成する有機EL素子形成工程と、前記有機EL素子を収納するための収納部を備えるとともに、前記透光性基板と封止用接着剤を介し接合する接合部が前記収納部を取り巻くように設けられた封止部材を用意し、前記収納部を取り巻く前記接合部に少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設する、もしくは前記接合部に当接する透光性基板の当接部に少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設する接着剤配設工程と、前記封止用接着剤を前記接合部もしくは前記当接部に配設した後、所定圧力を付与した状態にて前記透光性基板と前記封止部材とを重ね合わせることで、前記透光性基板と前記封止部材との間に介在する気体を前記間隙部から外部に排出させながら前記透光性基板と前記封止部材とを接合する接着工程と、を含むことを特徴とする有機ELパネルの製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (4件)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
Fターム (15件)：
3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02 ,  5G435AA13 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435KK05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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