レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-362936
公開番号（公開出願番号）：特開2004-188487
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】加工しようとする穴が不規則なパターンで配置されている場合でも、高速で均一な加工ができるレーザ加工装置および加工方法を提供する。【解決手段】光路分岐手段7により、レーザ光3を光路分岐手段7により2方向に分岐すると共に、2方向に分岐されたレーザ光3を光路整合手段12により中心が同軸になるようにしておく。そして、光路分岐手段7と光路整合手段12との間の単穴光路8には1穴のマスク10を、多穴光路9には多穴の多穴マスク11を配置すると共に、光路整合手段12とワーク15との間に偏向手段13を配置する。そして、加工パターンに応じてレーザ光3を2つの光路のいずれか一方に位置決めする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光路分岐手段と、この光路分岐手段により分岐された2方向の光路を1つの光路に整合させる光路整合手段と、光偏向手段と、を備え、前記2方向に分岐された前記レーザ光を前記光偏向手段により位置決めして1つのワークを加工するレーザ加工装置において、前記光路分岐手段と前記光路整合手段との間に設定された2つの光路と、レーザ光の外形を整形するために前記2つの光路にそれぞれ設けられた第1及び第2のマスクと、前記光路整合手段と前記ワークとの間に配置された前記偏向手段と、を備え、前記偏向手段は前記2つの光路のいずれか一方を通る前記レーザ光を前記ワークに位置決めすることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K26/04 , B23K26/06 , G02B26/10 , G02F1/33

FI (4件)：

B23K26/04 A , B23K26/06 C , G02B26/10 B , G02F1/33

Fターム (15件)：

2H045AB01 , 2H045BA15 , 2H045BA26 , 2H045DA31 , 2K002AA04 , 2K002AB03 , 2K002AB07 , 2K002BA12 , 2K002HA10 , 4E068AF01 , 4E068CA06 , 4E068CA08 , 4E068CD03 , 4E068CD10 , 4E068DA11

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-264286
プリズム型光学素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-067439 出願人：株式会社ニコン
特開昭63-230284

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